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　　证券之星消息ღ★ღღ，近期天岳先进（688234）发布2024年年度财务报告ღ★ღღ，报告中的管理层讨论与分析如下ღ★ღღ：

　　能源变革和人工智能（AI）是未来科技革命的双重引擎ღ★ღღ。构建一个增长ღ★ღღ、创新ღ★ღღ、可持续发展的世界是能源变革和AI技术进步和融合发展的核心目标ღ★ღღ，碳化硅材料已经成为赋能能源变革及AI实现核心发展目标的基石之一ღ★ღღ。

　　公司自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化ღ★ღღ。公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产ღ★ღღ、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一ღ★ღღ，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司ღ★ღღ。

　　随着全球新能源产业的持续扩张ღ★ღღ，市场对碳化硅材料的需求正呈现爆发式增长ღ★ღღ。碳化硅材料亦是AI产业增长与创新的必然选择ღ★ღღ，并在数据中心ღ★ღღ、电力基础设施与终端应用上均具有巨大潜力ღ★ღღ。全球主要国家在碳化硅半导体领域继续加大战略布局ღ★ღღ。

　　2024年ღ★ღღ，碳化硅衬底在原有领域加速渗透的同时ღ★ღღ，积极向新兴应用领域拓展ღ★ღღ，碳化硅衬底材料在新旧领域潜力巨大ღ★ღღ。目前ღ★ღღ，碳化硅衬底行业正处于尺寸升级的关键发展阶段ღ★ღღ。衬底向大尺寸发展已成必然趋势ღ★ღღ，6英寸导电型衬底仍是主流ღ★ღღ，8英寸导电型衬底起量ღ★ღღ，12英寸导电型衬底已有研发样品ღ★ღღ。同时ღ★ღღ，碳化硅衬底材料单位生产成本下降以及规模效应显现ღ★ღღ，将进一步推动更多下游场景采用碳化硅衬底ღ★ღღ。全球头部企业在衬底材料ღ★ღღ、晶圆制造环节等产业链关键环节正加快加大布局ღ★ღღ。

　　作为全球宽禁带半导体材料行业的领军企业ღ★ღღ，2024年公司继续专注于长远发展战略目标的实现ღ★ღღ，致力于成为国际著名的半导体材料公司ღ★ღღ。

　　2024年ღ★ღღ，公司立足全球市场ღ★ღღ，全面提升核心产品的产能产量ღ★ღღ。全年济南工厂的产能产量稳步推进ღ★ღღ。上海工厂已于年中提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划ღ★ღღ，同时公司将继续推进二阶段产能提升规划ღ★ღღ。2024年ღ★ღღ，碳化硅衬底产量41.02万片ღ★ღღ，较2023年增长56.56%ღ★ღღ，产量持续增长ღ★ღღ，屡创历史新高ღ★ღღ。

　　整体上ღ★ღღ，2024年度公司实现营业收入17.68亿元ღ★ღღ，较2023年增长41.37%ღ★ღღ。公司连续三个年度保持营收增长ღ★ღღ。一方面公司聚焦主业ღ★ღღ，加强研发创新ღ★ღღ，提升技术竞争力ღ★ღღ；深入开拓市场与客户资源ღ★ღღ，加强与国内外知名客户长期合作ღ★ღღ；持续产能释放并优化产品结构ღ★ღღ，产销量持续增加ღ★ღღ，报告期实现营业收入同比大幅增长ღ★ღღ。另一方面ღ★ღღ，公司持续降本增效ღ★ღღ，不断提升管理能力ღ★ღღ，报告期内公司的销售毛利率同比实现较大提升ღ★ღღ，归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者的扣除非经常性损益同比大幅增加ღ★ღღ，2024年度ღ★ღღ，公司季度利润全面转正ღ★ღღ，全年实现扭亏为盈ღ★ღღ；每股收益ღ★ღღ、加权平均净资产收益率等指标均同比改善ღ★ღღ。

　　公司深度融入碳化硅行业价值链ღ★ღღ，与上下游企业建立了紧密的合作生态ღ★ღღ。公司以先进的技术能力为核心ღ★ღღ，精准把握全球客户的最新需求ღ★ღღ，链接全球顶尖的供应链资源ღ★ღღ，不断推动大尺寸ღ★ღღ、高质量的碳化硅衬底产品在各领域的渗透率提升ღ★ღღ，并最终实现产业链共赢ღ★ღღ，持续提升全球影响力ღ★ღღ。

　　公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系ღ★ღღ，有助于通过创新和广泛的行业合作打造强大的碳化硅行业生态系统ღ★ღღ。公司的碳化硅衬底产品已经在可再生能源及AI领域龙头公司的产品中得到广泛使用ღ★ღღ，进一步帮助公司持续优化碳化硅产品及服务以满足其要求ღ★ღღ。2024年度ღ★ღღ，公司国际知名客户的收入贡献实现稳步增长ღ★ღღ，且公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求ღ★ღღ，使公司在显著扩大业务规模的同时ღ★ღღ，仍能保持财务韧性ღ★ღღ。

　　根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算ღ★ღღ，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率ღ★ღღ，天岳先进（SICC）稳居全球前三ღ★ღღ。公司及产品在国际市场具有较高的知名度ღ★ღღ。

　　公司致力于提供持续拓展且性能卓越的产品组合ღ★ღღ，探索并持续推进碳化硅产品在多元领域的应用拓展ღ★ღღ。依托前瞻性的技术布局和强大敏捷的创新能力ღ★ღღ，公司的产品已成功深入切入新能源与AI两大高增长赛道ღ★ღღ，这不仅将驱动业绩实现爆发式增长ღ★ღღ，更将助力公司完成下游应用场景的多元化拓展ღ★ღღ，进而巩固行业引领地位ღ★ღღ，把握新一轮发展机遇ღ★ღღ。

　　公司在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局ღ★ღღ。公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先ღ★ღღ，是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一ღ★ღღ，持续推动头部客户积极向8英寸转型ღ★ღღ。

　　2024年11月ღ★ღღ，公司向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底ღ★ღღ，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步ღ★ღღ。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程ღ★ღღ，实现高端特高压功率器件国产化ღ★ღღ。

　　2024年11月ღ★ღღ，我们推出业内首款12英寸碳化硅衬底ღ★ღღ。12英寸碳化硅衬底材料ღ★ღღ，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积ღ★ღღ，大幅提升合格芯片产量ღ★ღღ。在同等生产条件下ღ★ღღ，显著提升产量ღ★ღღ，降低单位成本ღ★ღღ，进一步提升经济效益ღ★ღღ，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能ღ★ღღ。这标志着我们向大尺寸碳化硅衬底时代迈出了重要一步ღ★ღღ。

　　碳化硅衬底属于高度技术密集型行业ღ★ღღ，具有较高的技术壁垒ღ★ღღ，制备过程高度复杂ღ★ღღ。努力保持领先的技术地位是公司的企业基因ღ★ღღ，要求公司坚定不移地致力于研发ღ★ღღ。2024年ღ★ღღ，公司研发费用1.42亿元ღ★ღღ，较2023年增长3.38%ღ★ღღ。公司的重点涵盖基础研究ღ★ღღ、产品开发及工程研发ღ★ღღ，确保公司不仅始终走在科技进步的前沿ღ★ღღ，并且不断改进公司的产品ღ★ღღ。

　　公司在核心技术和产业化能力优势ღ★ღღ，保障了产品的大批量稳定交付ღ★ღღ。目前公司在衬底制备上处于国际第一梯队ღ★ღღ，引领行业发展ღ★ღღ，在基础研究ღ★ღღ、产品开发以及工程研发等方面依托于完全自主研发创新ღ★ღღ。

　　公司研发与规模化生产形成良好的正循环积累ღ★ღღ。公司会针对下游客户的痛点及需求进行有针对性的研发ღ★ღღ，并根据彼等的反馈优化及改进公司的产品ღ★ღღ。这种方法使公司的产品能够更好地支持客户的终端产品ღ★ღღ。

　　公司业内首创使用液相法制备出无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底ღ★ღღ，突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题ღ★ღღ。同时ღ★ღღ，公司是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一ღ★ღღ。

　　截至2024年末ღ★ღღ，公司及下属子公司累计获得发明专利授权194项ღ★ღღ，实用新型专利授权308项ღ★ღღ，其中境外发明专利授权14项ღ★ღღ。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据ღ★ღღ，公司在碳化硅衬底专利领域ღ★ღღ，位列全球前五ღ★ღღ。

　　截至报告期末ღ★ღღ，公司研发人员中硕士ღ★ღღ、博士合计66人ღ★ღღ，占研发人员总数的44.90%ღ★ღღ。公司享受国务院特殊津贴专家两人ღ★ღღ。

　　2024年ღ★ღღ，上海工厂已于年中提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划ღ★ღღ，同时公司将继续推进二阶段产能提升规划ღ★ღღ。上海临港工厂将是公司导电型产品的主要生产基地ღ★ღღ。上海工厂具有模块化高标准设计ღ★ღღ，率先打造碳化硅衬底领域智慧工厂ღ★ღღ，通过AI和数字化技术持续优化工艺ღ★ღღ，为产能提升打下重要基础ღ★ღღ。

　　2024年ღ★ღღ，公司“一种高平整度ღ★ღღ、低损伤大直径单晶碳化硅衬底”专利获得中国专利银奖荣誉ღ★ღღ。中国专利奖由国家知识产权局和世界知识产权组织共同主办ღ★ღღ，是我国唯一对授予专利权的发明创造给予奖励的政府部门奖ღ★ღღ，也是我国在专利领域的最高荣誉ღ★ღღ。公司获奖专利在8英寸碳化硅衬底面型ღ★ღღ、高平整度ღ★ღღ、低粗糙度等性能提升和批量化制备方面具有领先优势ღ★ღღ，突破了大尺寸高质量碳化硅半导体衬底加工技术ღ★ღღ，实现了国产化替代ღ★ღღ，具备引领行业发展的优势ღ★ღღ。

　　2024年ღ★ღღ，中国企业评价协会发布的2024年中国新经济企业TOP500榜单中ღ★ღღ，公司凭借在碳化硅衬底新兴技术领域的卓越表现ღ★ღღ，成功入选ღ★ღღ。此次入选企业均为各自领域的佼佼者ღ★ღღ。中芯国际ღ★ღღ、北方华创ღ★ღღ、比亚迪ღ★ღღ、宁德时代以及天岳先进等科技企业ღ★ღღ，在半导体及芯片的新兴应用领域不断突破ღ★ღღ，为我国科技自主可控贡献力量ღ★ღღ。

　　公司已被国际权威指数机构MSCI公司纳入“MSCI中国A股在岸指数”的成分股名单ღ★ღღ，公司已经成为科创50等重要指数成分股ღ★ღღ。

　　2024年9月ღ★ღღ，上交所公示了“沪市上市公司2023至2024年度信息披露工作评价结果”ღ★ღღ，公司首次获得最高等级“A”ღ★ღღ。2024年12月ღ★ღღ，公司荣获中国上市公司协会2024年上市公司董事会办公室“优秀实践”ღ★ღღ。上述荣誉代表着对公司信息披露质量ღ★ღღ、规范运作水平ღ★ღღ、投资者关系管理等方面的充分认可与肯定ღ★ღღ。公司也将持续提升公司信息披露工作质量ღ★ღღ，探索投资者关系管理工作的创新模式ღ★ღღ，积极贯彻落实“提质增效重回报行动方案”有关要求ღ★ღღ，以高质量的信息披露工作传递公司价值ღ★ღღ，推动公司高质量发展ღ★ღღ。

　　2024年是公司发展的关键战略机遇期ღ★ღღ，天岳先进始终围绕技术ღ★ღღ、产能ღ★ღღ、客户ღ★ღღ、市场构建长远发展的核心竞争力ღ★ღღ。经过多年发展ღ★ღღ，公司技术优势显著ღ★ღღ，临港工厂的提前达产有利保障了客户订单的稳定交付ღ★ღღ。上海临港工厂第二阶段产能提升规划也已启动ღ★ღღ，公司将持续提升高品质导电型碳化硅衬底产品的产能产量ღ★ღღ，服务全球知名客户ღ★ღღ。

　　未来ღ★ღღ，天岳先进将以“先进品质持续”的经营理念ღ★ღღ，力争通过先进的技术能力ღ★ღღ、生产能力和管理能力ღ★ღღ，不断丰富产品系列ღ★ღღ，升级产品性能ღ★ღღ，为客户提供卓越的产品和服务品质ღ★ღღ，开创可持续发展的经营基业ღ★ღღ。

　　公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业ღ★ღღ，自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化ღ★ღღ。根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算ღ★ღღ，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率ღ★ღღ，天岳先进（SICC）稳居全球前三ღ★ღღ。公司及产品在国际市场具有较高的知名度ღ★ღღ。

　　公司专注于碳化硅行业已超过14年ღ★ღღ，较早在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化ღ★ღღ，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化ღ★ღღ。公司依托研发ღ★ღღ、生产和管理经验ღ★ღღ，在产品大尺寸化上的优势不断提高ღ★ღღ，目前公司量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸ღ★ღღ，公司于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底ღ★ღღ。不仅在碳化硅衬底大尺寸化上ღ★ღღ，公司在产业化能力和产品品质方面也能继续保持全球领先ღ★ღღ。通过推动产品大尺寸化ღ★ღღ、生产效率提升的双轮驱动ღ★ღღ，公司助力客户持续降低碳化硅衬底的规模化使用成本ღ★ღღ，推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用ღ★ღღ。

　　可再生能源及AI技术革命使得全球工业发生重大转变濑亚美莉qvodღ★ღღ，推动对更强大ღ★ღღ、更高效的功率半导体器件需求的增长ღ★ღღ。传统的硅半导体因其固有的局限性已难以满足产业升级需求ღ★ღღ，这促使半导体行业寻求效率更高ღ★ღღ、寿命更长及性能更佳的材料ღ★ღღ。在行业创新发展过程中ღ★ღღ，碳化硅已成为改变游戏规则的材料ღ★ღღ，凭借其优异的性能为各行各业带来革命性的变化ღ★ღღ。

　　上述特性提高了使用碳化硅衬底的终端产品的性能ღ★ღღ，使产品能够在更高的温度ღ★ღღ、电压及频率下运作ღ★ღღ，同时保持出色的效率ღ★ღღ。这使得功率密度提高ღ★ღღ，能量损耗减少ღ★ღღ，电子元件及系统的可靠性增强ღ★ღღ。因此ღ★ღღ，乘着可再生能源及AI领域需求激增的浪潮ღ★ღღ，以碳化硅为代表的创新宽禁带半导体材料对半导体行业产生重大影响ღ★ღღ。

　　公司是研发及生产碳化硅衬底的先驱及创新者ღ★ღღ。我们是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一ღ★ღღ。凭借公司的内部研发能力ღ★ღღ，公司已掌握涵盖碳化硅衬底生产所有阶段的核心技术ღ★ღღ，包括设备设计ღ★ღღ、热场设计凯时尊龙appღ★ღღ、粉料合成ღ★ღღ、晶体生长ღ★ღღ、衬底加工及质量检验ღ★ღღ。这使得公司能够于2023年量产8英寸碳化硅衬底ღ★ღღ，克服了生产碳化硅衬底高质量生长界面控制及缺陷控制的难题ღ★ღღ。于2024年11月ღ★ღღ，公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底ღ★ღღ，这标志着我们向大尺寸碳化硅衬底时代迈出了重要一步ღ★ღღ。

　　公司专注于碳化硅衬底领域已超过14年ღ★ღღ，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系ღ★ღღ，致力于为客户提供优质碳化硅衬底ღ★ღღ。通过科技创新ღ★ღღ，公司持续提升客户产品在各行业中的性能ღ★ღღ。公司主要提供4英寸ღ★ღღ、6英寸及8英寸碳化硅衬底ღ★ღღ，是全球少数能同时提供各种尺寸的导电型及半绝缘型碳化硅衬底的公司之一ღ★ღღ。

　　1.1我们的雇员结合日常营运中收集到的信息ღ★ღღ、与行业参与者的合作ღ★ღღ、市场调研及对客户反馈的分析ღ★ღღ，向研发团队提交需求申请ღ★ღღ；

　　1.2需求申请获批准后ღ★ღღ，研发团队选定项目负责人及项目组成员ღ★ღღ，组建指定项目组ღ★ღღ，并由项目负责人编写《项目立项报告》ღ★ღღ，内容包括项目名称ღ★ღღ、背景ღ★ღღ、可行性分析ღ★ღღ、项目目标及财务预算ღ★ღღ；

　　1.4项目负责人结合项目计划与交付完成情况ღ★ღღ，判断所有项目目标完成ღ★ღღ，发起项目验收申请ღ★ღღ，编写《项目验收报告》并交至研发团队审核ღ★ღღ；

　　碳化硅衬底生产依赖优质原材料ღ★ღღ，其内在质量直接影响碳化硅衬底的效率ღ★ღღ、可靠性及有效性ღ★ღღ，使其就生产先进半导体器件而言不可或缺ღ★ღღ。因此ღ★ღღ，优质原材料的最大供应商通常选择与公司这样表现出对卓越及创新承诺的领先市场参与者合作ღ★ღღ。通过与上述最大供应商建立长期合作关系ღ★ღღ，公司确保能够稳定获得必要的资源ღ★ღღ，使公司能够在碳化硅衬底方面保持一致的质量及绩效标准ღ★ღღ，从而巩固公司在市场上的竞争地位ღ★ღღ。

　　公司采购制造碳化硅衬底所需的各种材料及设备ღ★ღღ，包括碳粉ღ★ღღ、硅粉ღ★ღღ、石墨保温材料以及晶体生长ღ★ღღ、切片ღ★ღღ、研磨及抛光设备ღ★ღღ。为减轻原材料成本上升的潜在影响ღ★ღღ，公司主要与石墨保温材料等关键生产材料的供应商订立长期合作协议ღ★ღღ、保持密切沟通并实施战略性采购ღ★ღღ。公司实施定期审阅机制ღ★ღღ，考虑公司的存货水平ღ★ღღ、销售前景及市场趋势ღ★ღღ，监控公司的原材料成本ღ★ღღ。

　　公司已确定一份合格供应商名单ღ★ღღ，以便公司根据采购计划选择最合适的原材料供应商ღ★ღღ。公司的采购计划根据生产进度ღ★ღღ、存货水平ღ★ღღ、供应商交货时间及产品寿命制定ღ★ღღ。在采购计划批准后ღ★ღღ，公司的采购部门将进行询价ღ★ღღ，根据供应商的基本信息及价格ღ★ღღ、质量ღ★ღღ、资质文件及交付时间等标准对潜在供应商进行评估ღ★ღღ。为应对供应商的潜在价格上涨ღ★ღღ，我们对其他同类供应商同步进行评估ღ★ღღ，以减轻对我们原材料成本的影响ღ★ღღ。

　　公司的生产模式有利于满足客户的不同需求ღ★ღღ，有利于提高订单按时交付率ღ★ღღ、产品品质一致性和客户满意度ღ★ღღ，有助于控制库存水平及提高资金利用效率ღ★ღღ。

　　公司已开发并实施一套信息系统ღ★ღღ，以便处理客户订单及生产流程控制ღ★ღღ。公司结合人工智能数字化仿真及大数据技术ღ★ღღ，使公司的碳化硅衬底生产流程自动化ღ★ღღ。一方面ღ★ღღ，智能化生产能够降低人为干预带来的风险ღ★ღღ，对于制备高质量碳化硅衬底至关重要ღ★ღღ。另一方面ღ★ღღ，高度自动化能够切实优化生产中的人工成本ღ★ღღ，为公司的技术升级及产品迭代奠定坚实的基础ღ★ღღ。

　　公司已建立全面的生产阶段控制计划ღ★ღღ，以确保全面的生产及产品质量控制ღ★ღღ。当产品出现质量不合格问题时ღ★ღღ，公司将启动不合格产品控制程序ღ★ღღ，启动不合格评审ღ★ღღ、进行根本原因分析以及指定纠正及预防措施ღ★ღღ。公司的生产流程管理措施有助于防止不合格产品流出ღ★ღღ，并减少质量问题的再次发生ღ★ღღ。

　　公司采用直销模式ღ★ღღ，并拥有一支经验丰富且训练有素的销售及营销团队ღ★ღღ，积极发现市场机会并设计销售策略ღ★ღღ。

　　公司的销售及营销团队主要负责与客户联系ღ★ღღ，并为其提供售后服务ღ★ღღ。采用直销模式使我们能够取得以下优势ღ★ღღ：

　　4.4凭借第一手的客户洞察力ღ★ღღ，快速适应不断变化的市场需求或客户偏好ღ★ღღ，从而制定灵活的营销战略ღ★ღღ；

　　公司主要通过与不同应用领域的顶级公司开展持续ღ★ღღ、全面和深入的合作ღ★ღღ，以及其他定向营销及推广活动ღ★ღღ，利用良好的品牌声誉和巨大的行业影响力赢得客户ღ★ღღ。

　　能源变革和人工智能(AI)是未来科技革命的双重引擎ღ★ღღ。构建一个增长ღ★ღღ、创新ღ★ღღ、可持续发展的世界是能源变革和AI技术进步和融合发展的核心目标ღ★ღღ，碳化硅材料已经成为赋能能源变革及AI实现核心发展目标的基石之一ღ★ღღ。

　　碳化硅是一种由碳和硅元素组成的化合材料ღ★ღღ，具有较高硬度和优异的物理化学性能ღ★ღღ。碳化硅材料拥有耐高压ღ★ღღ、耐高频ღ★ღღ、高热导性ღ★ღღ、高温稳定性ღ★ღღ、高折射率等特点ღ★ღღ，可作为诸多行业实现降本增效的关键性材料ღ★ღღ。碳化硅材料率先促进半导体行业变革ღ★ღღ，并开始在更多领域加速渗透应用ღ★ღღ，行业前景广阔ღ★ღღ。

　　相较硅基半导体ღ★ღღ，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体从材料端至器件端的性能优势突出ღ★ღღ，具备高频ღ★ღღ、高效ღ★ღღ、高功率ღ★ღღ、耐高压ღ★ღღ、耐高温等特点ღ★ღღ，是未来半导体行业发展的重要方向ღ★ღღ。其中ღ★ღღ，碳化硅展现出独特的物理化学性能ღ★ღღ。碳化硅的高禁带宽度ღ★ღღ、高击穿电场强度ღ★ღღ、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性ღ★ღღ，使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用ღ★ღღ。这些特性使得碳化硅在电动汽车及光伏等高性能应用领域中具有显著优势ღ★ღღ，尤其是在稳定性和耐用性方面ღ★ღღ。

　　碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件ღ★ღღ、射频半导体器件以及光波导ღ★ღღ、TF-SAW滤波器ღ★ღღ、散热部件等下游产品中ღ★ღღ，主要应用行业包括电动汽车ღ★ღღ、光伏及储能系统ღ★ღღ、电力电网ღ★ღღ、轨道交通ღ★ღღ、通信ღ★ღღ、AI眼镜ღ★ღღ、智能手机ღ★ღღ、半导体激光等ღ★ღღ。

　　功率半导体器件是电力电子产品中用作开关或整流器的半导体器件ღ★ღღ，主要包括功率二极管ღ★ღღ、功率三极管ღ★ღღ、晶闸管ღ★ღღ、MOSFETღ★ღღ、IGBT等ღ★ღღ。

　　根据弗若斯特沙利文的资料ღ★ღღ，从2019年到2023年ღ★ღღ，碳化硅功率半导体器件市场显著增长ღ★ღღ。全球碳化硅功率半导体器件在全球功率半导体器件市场中的渗透率由1.1%增至5.8%ღ★ღღ，预计于2030年将达到22.6%ღ★ღღ。

　　从具体应用领域来看ღ★ღღ，根据弗若斯特沙利文的资料ღ★ღღ，从2019年到2023年ღ★ღღ，应用于电动汽车的碳化硅功率半导体器件全球收入的复合年增长率高达66.7%ღ★ღღ，而从2024年到2030年ღ★ღღ，电动汽车领域的复合年增长率仍高达36.1%ღ★ღღ，将继续引领全球碳化硅功率半导体器件市场的增长ღ★ღღ。光伏储能ღ★ღღ、电网ღ★ღღ、轨道交通领域亦表现出强劲的增长势头ღ★ღღ，未来预测期间的复合年增长率将分别达到27.2%ღ★ღღ、24.5%及25.3%ღ★ღღ。家用电器ღ★ღღ、低空飞行和数据中心等碳化硅功率半导体器件新兴应用领域将展现出最快的增长速度ღ★ღღ，应用于上述领域的碳化硅功率半导体器件全球收入的预测复合年增长率预计将达到39.2%ღ★ღღ。

　　随着全球新能源产业的持续扩张ღ★ღღ，市场对碳化硅材料的需求正呈现爆发式增长ღ★ღღ。碳化硅材料亦是AI产业增长与创新的必然选择ღ★ღღ，并在数据中心ღ★ღღ、电力基础设施与终端应用上均具有巨大潜力ღ★ღღ。随着AI发展所需算力迅猛增长ღ★ღღ，数据中心的能源耗用也在快速增加ღ★ღღ。根据弗若斯特沙利文的资料ღ★ღღ，预计至2030年ღ★ღღ，全球AI数据中心容量将增长至299GWღ★ღღ，较2023年净增加244GWღ★ღღ，2023年至2030年间的复合年增长率达到27.4%ღ★ღღ，该增长预计将直接推动数据中心耗电量占全球电力消费的比例由2023年的1.4%上升至2030年的10.0%ღ★ღღ。至2030年ღ★ღღ，对应采用碳化硅功率器件的电源供应单元在人工智能数据中心领域的市场规模预计将超过人民币800亿元ღ★ღღ。

　　除此之外ღ★ღღ，碳化硅在其他新兴领域的应用也在层出不穷ღ★ღღ，如AI眼镜领域ღ★ღღ。碳化硅材料可应用于AI眼镜的光波导镜片中ღ★ღღ。碳化硅材料折射率显著高于高折射率玻璃和铌酸锂ღ★ღღ，可以实现更大的视角及更简单的全彩显示结构ღ★ღღ，减少AI眼镜的尺寸ღ★ღღ、重量以及制造成本和复杂性濑亚美莉qvodღ★ღღ，从而显著提升AI眼镜的用户体验ღ★ღღ。由于碳化硅材料卓越的光学特性ღ★ღღ，AI眼镜行业市场预计将大幅增长ღ★ღღ，至2030年ღ★ღღ，全球出货量将超过6000万副ღ★ღღ。

　　公司作为衬底制造商ღ★ღღ，属于整个碳化硅半导体器件产业链的上游参与者ღ★ღღ，是产业链中将原材料转化为可供下游使用的衬底产品的关键环节ღ★ღღ。

　　根据弗若斯特沙利文的资料ღ★ღღ，以销售收入计ღ★ღღ，全球碳化硅衬底市场由2019年的人民币26亿元增长至2023年的人民币74亿元ღ★ღღ，复合年增长率为29.4%ღ★ღღ。预计到2030年ღ★ღღ，市场规模将有望增长至人民币664亿元ღ★ღღ，复合年增长率为39.0%ღ★ღღ。

　　伴随着下游应用领域旺盛的需求ღ★ღღ，碳化硅市场产能持续稳定释放ღ★ღღ、上下游产业链的协同发展ღ★ღღ、碳化硅厂商的核心技术竞争力将成为全球宽禁带半导体行业未来发展的重点ღ★ღღ。

　　公司在材料科学领域的持续深耕正在引领多个产业的发展ღ★ღღ，以碳化硅材料创新为新能源与AI两大产业提供核心支撑ღ★ღღ，赋能未来科技革命ღ★ღღ。公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车ღ★ღღ、AI数据中心ღ★ღღ、光伏系统ღ★ღღ、AI眼镜ღ★ღღ、轨道交通ღ★ღღ、电网ღ★ღღ、家电及先进通信基站等领域ღ★ღღ。凭借行业领先的技术创新能力ღ★ღღ、强大的量产能力ღ★ღღ、高质量的产品组合ღ★ღღ、与上下游市场参与者建立的紧密合作生态及高效的管理能力ღ★ღღ，公司正在引领碳化硅行业蓬勃向前发展ღ★ღღ。公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产ღ★ღღ、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一ღ★ღღ、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司ღ★ღღ，并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一ღ★ღღ。

　　公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商ღ★ღღ，公司的产品亦在国际上获得广泛认可ღ★ღღ。我们已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系ღ★ღღ。公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件ღ★ღღ，该等器件最终应用于诸如电动汽车ღ★ღღ、AI数据中心及光伏系统等多领域的终端产品中ღ★ღღ。

　　公司已经形成了全面的技术体系ღ★ღღ，覆盖设备设计ღ★ღღ、热场设计ღ★ღღ、粉料合成ღ★ღღ、晶体生长ღ★ღღ、衬底加工ღ★ღღ、质量检测等各个生产碳化硅衬底关键环节ღ★ღღ，公司的自主技术工具包支撑公司在产品缺陷控制和成本优化方面达到国际一流的水准ღ★ღღ。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据ღ★ღღ，2024年度ღ★ღღ，公司在碳化硅衬底专利领域ღ★ღღ，位列全球前五ღ★ღღ。

　　全球碳化硅衬底市场由少数头部企业主导ღ★ღღ，头部企业在技术实力ღ★ღღ、生产规模ღ★ღღ、品牌知名度和认可度方面具有显著优势ღ★ღღ。

　　根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算ღ★ღღ，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率ღ★ღღ，天岳先进（SICC）是全球排名第二的碳化硅衬底制造商ღ★ღღ，市场份额22.80%ღ★ღღ。公司及产品在国际市场具有较高的知名度ღ★ღღ。

　　在能源供给侧ღ★ღღ，能源变革强调减少对化石燃料的依赖ღ★ღღ，发展太阳能和风能等清洁ღ★ღღ、可再生能源ღ★ღღ。自2019年至2023年ღ★ღღ，全球电力消费占全球总能源消费的比例由19.7%增长至21.2%ღ★ღღ。电力消费总量的增加使得电能利用效率变得尤为关键ღ★ღღ。凭借碳化硅材料高频ღ★ღღ、低损耗ღ★ღღ、耐高压ღ★ღღ、耐高温的优势ღ★ღღ，碳化硅功率半导体器件能够提升电力在生产和消费环节的转换效率ღ★ღღ，实现更小的系统体积和更高的功率密度ღ★ღღ，并减少对散热系统的需求ღ★ღღ，已经成为电动汽车ღ★ღღ、光伏储能系统ღ★ღღ、电力供应ღ★ღღ、数据中心等领域的“能效倍增器”ღ★ღღ，推动能源体系向低碳化跃迁ღ★ღღ。

　　AI目前正被融入行业和个人日常生活的各个方面ღ★ღღ，将对人类的发展产生深远的影响ღ★ღღ。并且随着大语言模型技术的进步ღ★ღღ，生成式AI具备更强的推理和智能化能力ღ★ღღ，将进一步加速AI的快速渗透ღ★ღღ。作为支撑AI发展的重要基础设施ღ★ღღ，数据中心预计到2030年将占据全球电力消费的10%ღ★ღღ。相比传统硅基功率半导体器件ღ★ღღ，碳化硅基功率半导体器件能够提供更高的电力转换效率和更高的功率密度ღ★ღღ。碳化硅基功率半导体器件在数据中心的应用是缓解全球AI电力供应挑战ღ★ღღ、实现数据中心低碳化的必然选择ღ★ღღ。此外ღ★ღღ，AI技术的发展不断催生AI智能产品创新ღ★ღღ，AI智能产品创新又同时催生了以碳化硅为代表的新型材料的应用机会ღ★ღღ。例如ღ★ღღ，碳化硅基材料的光波导应用于AI眼镜中可以实现更大的视场角和结构更简单的全彩显示ღ★ღღ，可减少AI眼镜的尺寸ღ★ღღ、重量以及制造成本和复杂性ღ★ღღ，并显著提升用户体验ღ★ღღ。

　　从2019年到2023年ღ★ღღ，全球碳化硅功率半导体器件行业市场规模显著增长ღ★ღღ，从5.1亿美元增加至27亿美元ღ★ღღ，复合年增长率达到52.2%ღ★ღღ。这一增长趋势不仅反映了碳化硅功率半导体器件市场的强劲需求ღ★ღღ，也直接推动了对碳化硅衬底的需求增长ღ★ღღ。随着碳化硅功率半导体器件在电动汽车ღ★ღღ、光伏风能ღ★ღღ、5G通信等战略性新兴产业中的广泛应用ღ★ღღ，衬底作为生产碳化硅器件的关键材料ღ★ღღ，其市场需求随之扩大ღ★ღღ。预计从2024年到2030年ღ★ღღ，碳化硅功率器件行业的市场规模将继续增长ღ★ღღ，复合年增长率为35.2%ღ★ღღ，预计到2030年市场规模将达到约197亿美元ღ★ღღ。全球碳化硅在整个功率半导体器件市场中的渗透率也显著提升ღ★ღღ，从2019年1.1%增长到2024年的6.5%ღ★ღღ，并预计到2030年将增长至22.6%ღ★ღღ。

　　技术端晶体生长ღ★ღღ、切片ღ★ღღ、磨抛工艺的进步显著提升了碳化硅衬底的生产效率ღ★ღღ，并降低了生产成本ღ★ღღ。例如ღ★ღღ，晶体生长技术的进步推动8英寸导电型衬底实现量产ღ★ღღ，更大的可用衬底面积推动单位综合成本降低50%ღ★ღღ，并提升了衬底生产良率ღ★ღღ，进一步推动了衬底单位成本的下降ღ★ღღ。随着技术的不断进步和产能的扩大ღ★ღღ，预计碳化硅衬底的成本将进一步降低ღ★ღღ，经济性和市场渗透率将继续提升ღ★ღღ。

　　公司已掌握涵盖碳化硅衬底生产所有阶段的核心技术ღ★ღღ，包括设备设计ღ★ღღ、热场设计ღ★ღღ、粉料合成ღ★ღღ、晶体生长ღ★ღღ、衬底加工及材料质量表征创新ღ★ღღ。公司的成功源于我们的专有技术濑亚美莉qvodღ★ღღ，公司致力于自主研发ღ★ღღ，并形成一套全面的知识产权保护体系ღ★ღღ。

　　碳化硅材料中的缺陷包括微管ღ★ღღ、多型夹杂ღ★ღღ、位错等ღ★ღღ。微管是尺寸为几微米到数十微米的贯穿型缺陷ღ★ღღ，是器件的杀手型缺陷ღ★ღღ；碳化硅材料包含200多种晶体结构ღ★ღღ，为确保获得符合要求的晶体结构并避免产生多型夹杂等常见缺陷ღ★ღღ，精确控制温度ღ★ღღ、压力ღ★ღღ、气流等多种参数至关重要ღ★ღღ；碳化硅晶体生长热场中存在的温度梯度导致的热应力ღ★ღღ、生长过程中的温度ღ★ღღ、组分等波动也容易引入位错及点缺陷等缺陷ღ★ღღ，从而影响后续外延和器件的质量和性能ღ★ღღ。

　　我们(i)通过设计晶体成核工艺ღ★ღღ，控制籽晶界面处的均匀有序成核ღ★ღღ，实现了单一4H晶型和近零微管密度的晶体生长ღ★ღღ；(ii)通过热场结构和晶体生长腔室结构的设计ღ★ღღ，实现了高均匀性的晶体生长热场ღ★ღღ，有效降低了晶体生长内应力和位错等诱生缺陷ღ★ღღ，大幅度提高了晶体结晶质量ღ★ღღ；(iii)通过对贯穿型位错的产生及转化机制的研究ღ★ღღ，以及在位错消除工艺上的创新ღ★ღღ，实现了对螺型位错密度低于100cm-2以内以及最优质控制在1cm-2以下的高质量碳化硅衬底的商业化ღ★ღღ；及(iv)通过C/Si成分调节技术ღ★ღღ，实现了生长界面上C/Si组分的精准调控ღ★ღღ，确保对晶体内点缺陷的类型及浓度进行控制ღ★ღღ。该等技术使我们能够在高质量碳化硅晶体的连续生长过程中实现质量稳定可控ღ★ღღ。

　　我们的碳化硅晶体生长设备采用高真空系统结构ღ★ღღ，可在实现极高真空度的同时保持极低的高温真空漏率濑亚美莉qvodღ★ღღ，保证了碳化硅粉料及碳化硅晶体生长腔室的纯度ღ★ღღ。此外ღ★ღღ，我们对碳化硅晶体生长设备自动化程度进行不断提升ღ★ღღ，与晶体生长控制软件系统结合ღ★ღღ，可以实现晶体生长前的上料ღ★ღღ、封炉自动化控制ღ★ღღ，并可实现晶体生长过程中的炉温ღ★ღღ、真空度ღ★ღღ、气体流量等全参数实时监控ღ★ღღ，保证了晶体生长过程的稳定性和可控性ღ★ღღ。

　　碳化硅晶体生长热场是碳化硅晶体生长的核心ღ★ღღ，决定了晶体生长中温度的轴向和径向梯度ღ★ღღ、气相流场等关键反应条件ღ★ღღ。热场的配置核心是设置合理的轴向温度梯度和径向温度梯度ღ★ღღ，以保证热场内生长的晶体具有较小的原生内应力ღ★ღღ，同时具备合理可控的生长速率ღ★ღღ。我们的热场仿真建模团队ღ★ღღ，利用专业碳化硅热场仿真软件进行热场设计ღ★ღღ，可针对不同类型ღ★ღღ、不同尺寸的碳化硅晶体进行精确的热场仿真ღ★ღღ、建模和设计ღ★ღღ，从而满足晶体的生长技术需求ღ★ღღ。

　　碳化硅粉料是碳化硅晶体生长的原料ღ★ღღ。由于合成环境的影响及原辅材料中本身含有不可去除的杂质ღ★ღღ，合成的碳化硅粉料中不可避免地引入较多杂质ღ★ღღ，直接影响晶体的纯度和电学性能ღ★ღღ。我们研制了高真空度的粉料反应腔室ღ★ღღ，使用了高纯度的石墨保温材料ღ★ღღ，设计了特殊反应工艺ღ★ღღ，从而获得了极高纯度碳化硅粉料颗粒ღ★ღღ，将粉料中主要电活性杂质浓度控制在0.05ppm以下ღ★ღღ。此外ღ★ღღ，经过破碎筛分和自研的清洗工艺后ღ★ღღ，可以获得不同粒度的粉料ღ★ღღ，从而保障了高质量碳化硅晶体的制备ღ★ღღ。

　　半导体电学性能取决于半导体材料中杂质的类型和浓度ღ★ღღ。为实现半绝缘型碳化硅衬底高阻电学特性ღ★ღღ，需要将晶体中的杂质浓度控制在极低的水平ღ★ღღ；为实现导电型碳化硅衬底低阻电学特性ღ★ღღ，则需要向晶体中引入高浓度的氮元素ღ★ღღ。因此ღ★ღღ，在生长过程中对进入到晶体中的杂质进行精准控制至关重要ღ★ღღ。

　　我们基于自主研制的高真空度单晶生长腔室和高纯度碳化硅粉料ღ★ღღ，进一步开发了晶体生长过程中的原位提纯技术和晶体生长界面的C/Si组分控制技术ღ★ღღ，有效降低了晶体中的杂质浓度并实现了对点缺陷种类和浓度的控制ღ★ღღ。此外ღ★ღღ，我们开发出创新性的电学性能控制技术ღ★ღღ，实现导电型碳化硅衬底均匀稳定的低阻电学特性ღ★ღღ，并将其面内电阻率均匀性控制在2%以内ღ★ღღ。（5）碳化硅衬底超精密加工技术

　　(i)高面型质量的碳化硅晶锭多线切片技术ღ★ღღ。碳化硅晶体的莫氏硬度为9.2ღ★ღღ，仅次于金刚石ღ★ღღ，是一种硬脆材料ღ★ღღ。我们开发出一种针对大尺寸晶体的分段式多线切片工艺ღ★ღღ。根据特定晶体类型ღ★ღღ，我们设计了最优的进刀曲线ღ★ღღ，从进刀到出刀阶段优化了晶体面型ღ★ღღ，从而降低切片的表面损伤ღ★ღღ。我们亦配制了独特的碳化硅晶体切片液ღ★ღღ，显著提升了切割效率ღ★ღღ。

　　(ii)高平整度ღ★ღღ、低粗糙度的全局磨抛技术ღ★ღღ。由于碳化硅晶体材料的物理性质和化学性质均非常稳定ღ★ღღ，使用传统半导体的磨抛方式效率极低ღ★ღღ，且难以保证表面加工质量ღ★ღღ。我们通过多年研究ღ★ღღ，研发了碳化硅磨抛工艺ღ★ღღ，最终可以获得光滑且高度平坦的碳化硅抛光表面ღ★ღღ。

　　(iii)碳化硅衬底表面清洗技术ღ★ღღ。化学机械抛光工艺后需要对碳化硅衬底进行最终清洗ღ★ღღ，去除表面亚微米级颗粒ღ★ღღ、沾污ღ★ღღ、金属离子等ღ★ღღ。我们自主研制了化学清洗液ღ★ღღ，开发了多步清洗工艺ღ★ღღ，有效去除衬底表面的微小颗粒及金属离子沾污ღ★ღღ，使客户能够开盒即用ღ★ღღ。

　　有别于传统技术ღ★ღღ，我们的液相法涉及从熔融硅碳溶液中生长碳化硅晶体ღ★ღღ。该技术能够更好地控制生长参数ღ★ღღ，使晶体内的掺杂剂分布更加均匀ღ★ღღ，特别适用于高功率高耐压电子产品碳化硅晶体的生长ღ★ღღ。通过精细管理熔融物的温度及成分ღ★ღღ，我们可以生产出缺陷更少ღ★ღღ、电阻率更低ღ★ღღ、尺寸更大的碳化硅晶锭ღ★ღღ。液相法使我们能够生产无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底ღ★ღღ。

　　我们是碳化硅行业的领导者ღ★ღღ，拥有覆盖全生产环节的强大技术能力ღ★ღღ。我们自成立以来ღ★ღღ，同时布局导电型及半绝缘型碳化硅衬底的研发和产业化ღ★ღღ。利用从产品开发过程中获得的专业技术知识ღ★ღღ，我们迅速向市场推出一系列不同类型ღ★ღღ、不同尺寸的碳化硅衬底ღ★ღღ。我们完成高品质8英寸碳化硅衬底制备ღ★ღღ，并成为全球首家推出12英寸碳化硅衬底的公司ღ★ღღ。

　　我们是全球碳化硅行业的创新者ღ★ღღ。我们积极响应新能源与AI两大市场需求ღ★ღღ，不断推出新产品ღ★ღღ，是推进碳化硅材料大规模商业化应用的市场先驱ღ★ღღ。我们推出的大尺寸ღ★ღღ、高品质碳化硅衬底ღ★ღღ，正加速碳化硅材料在下游应用领域的渗透ღ★ღღ，如电动汽车ღ★ღღ、AI数据中心ღ★ღღ、光伏系统及电网等ღ★ღღ。我们是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的公司之一ღ★ღღ，及全球首家发布12英寸碳化硅衬底的公司ღ★ღღ。2024年11月ღ★ღღ，我们率先交付通过液相法生产的高质量低阻P型碳化硅衬底ღ★ღღ。此外ღ★ღღ，我们与多个消费电子行业全球领导者共同合作ღ★ღღ，探索碳化硅材料在AI眼镜ღ★ღღ、手机射频前端的应用ღ★ღღ，这将帮助碳化硅材料进一步打开更大规模的下游应用市场濑亚美莉qvodღ★ღღ。

　　得益于我们在碳化硅领域构建的技术优势及强大的行业影响力濑亚美莉qvodღ★ღღ，我们不断扩大市场份额并获得更多的优质客户认可ღ★ღღ。我们已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系ღ★ღღ，与全球龙头客户共同推动行业发展ღ★ღღ。

　　通过前瞻性研发布局和持续性研发投入ღ★ღღ，我们形成了全球领先的碳化硅材料相关研发能力ღ★ღღ。我们观察到全球新能源行业的发展潜力ღ★ღღ，继续致力于开展导电型产品技术开发ღ★ღღ，进而成为全球主要功率半导体厂商的供应伙伴ღ★ღღ。碳化硅材料需求爆发的关键在于成本效益能够持续优化ღ★ღღ，因此我们在生产大尺寸碳化硅衬底相关的技术上大力投入ღ★ღღ，成为全球首家推出首个12英寸碳化硅衬底的公司ღ★ღღ。我们在碳化硅材料上所形成的技术优势ღ★ღღ，使得我们处于将碳化硅材料应用于更广泛场景的前沿ღ★ღღ，在数据中心ღ★ღღ、电网以及AI眼镜等新兴技术及应用领域上推进碳化硅材料的加速应用ღ★ღღ。

　　我们形成了覆盖全生产环节的核心技术储备ღ★ღღ，并在行业中处于领先地位ღ★ღღ：(i)在粉料制备环节ღ★ღღ，我们自主开发了高真空度的粉料反应腔室ღ★ღღ，设计了特殊反应工艺ღ★ღღ，从而控制粉料中主要电活性杂质浓度和氮浓度ღ★ღღ；(ii)在长晶环节ღ★ღღ，我们通过自主设计长晶设备ღ★ღღ，对坩埚ღ★ღღ、保温进行设计ღ★ღღ，实现了均匀热场结构ღ★ღღ，提升了晶体质量和生产效率ღ★ღღ；我们形成了系统性的缺陷表征与控制技术ღ★ღღ，有效降低了包括微管ღ★ღღ、多型夹杂ღ★ღღ、位错等在内的缺陷密度ღ★ღღ；(iii)在衬底加工环节ღ★ღღ，以长期积累的海量衬底加工大数据为基础ღ★ღღ，我们开发了多块拼接多线切片技术ღ★ღღ，解决了拼接棒长与切片质量关系的行业难题ღ★ღღ，通过优化切片液的流变性和磨料形貌ღ★ღღ、粒径及分布的调控ღ★ღღ，大幅度降低了切片的表面损伤ღ★ღღ；我们还研发了一整套的磨抛工艺ღ★ღღ，最终可以获得光滑且高度平坦的碳化硅抛光表面ღ★ღღ。我们的技术能力使我们能够精确控制碳化硅衬底的性能ღ★ღღ，实现所生产碳化硅衬底的近零微管缺陷ღ★ღღ，提高生产效率并降低加工成本ღ★ღღ，同时确保衬底质量的一致性ღ★ღღ。

　　我们注重对研发成果的保护ღ★ღღ，将上述核心技术转化为知识产权ღ★ღღ，构建起技术壁垒ღ★ღღ。截至报告期末ღ★ღღ，公司及下属子公司累计获得发明专利授权194项ღ★ღღ，实用新型专利授权308项ღ★ღღ，其中境外发明专利授权14项ღ★ღღ。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据ღ★ღღ，2024年度ღ★ღღ，公司在碳化硅衬底专利领域ღ★ღღ，位列全球前五ღ★ღღ。

　　我们获得了国内宽禁带半导体材料领域首个基于ISO56005的《创新与知识产权管理能力》三级证书ღ★ღღ，这体现了我们在研发管理和知识产权管理方面取得的成绩ღ★ღღ。

　　我们的核心技术除了转化为专利外ღ★ღღ，还形成了专有技术体系ღ★ღღ。如我们基于自主开发的应力量化表征技术体系ღ★ღღ，能够实现对碳化硅衬底应力的量化表征ღ★ღღ，进而实现对生产工艺的良好控制和持续改进ღ★ღღ，并且可以实现对衬底质量的深度控制ღ★ღღ，规避如晶圆翘曲ღ★ღღ、缺陷增殖ღ★ღღ、器件失效ღ★ღღ、光学镜片光栅变形脱落等质量问题ღ★ღღ。

　　我们能够取得上述非凡的研发成就主要得益于以下几个方面ღ★ღღ：(i)我们建立了高效的销售—研发—生产联动机制ღ★ღღ：我们结合下游客户需求进行前瞻研发以确保研发成果能够及时ღ★ღღ、有效传递至生产部门ღ★ღღ，及(ii)我们拥有优秀稳定的研发团队ღ★ღღ。我们已培养了一支专业的研发队伍ღ★ღღ，其中博士或硕士学历占比接近50%ღ★ღღ。

　　我们经过多年行业深耕ღ★ღღ、工艺经验积累ღ★ღღ，已取得突破ღ★ღღ，实现产能快速提升ღ★ღღ。2024年度ღ★ღღ，公司碳化硅衬底产量41.02万片ღ★ღღ，较2023年增长56.56%ღ★ღღ，产量持续增长ღ★ღღ，屡创历史新高ღ★ღღ。

　　我们的产能与我们丰富的生产管理经验互为补充ღ★ღღ，确保了广受客户认可的产品品质ღ★ღღ。我们积极践行精益生产理念ღ★ღღ，制定了标准化生产流程ღ★ღღ，引入先进的自动化和智能化设备ღ★ღღ，减少人工干预ღ★ღღ，提高生产过程的稳定性和可靠性ღ★ღღ。我们持续对生产过程进行实时监控ღ★ღღ、有效分析并持续改进ღ★ღღ。我们强大的生产管理能力使得我们在产品交付结果上进一步领先行业ღ★ღღ。

　　我们的生产能力优势表明我们顺应了下游市场的发展趋势ღ★ღღ，在大尺寸快速量产及生产一致性保障能力ღ★ღღ、有效长晶厚度提升能力ღ★ღღ、低缺陷生产能力ღ★ღღ、智能化生产能力等方面具备领先地位ღ★ღღ。

　　我们在8英寸产品的量产能力上领先于竞争对手ღ★ღღ，这主要得益于我们拥有一支具备极强执行力以及前瞻性战略布局能力的生产管理团队ღ★ღღ。我们的生产管理团队已经形成了一整套从厂房建设到稳定生产大尺寸产品的快速量产经验ღ★ღღ。以上海生产基地为例ღ★ღღ，其于2023年1月开始设备进场ღ★ღღ，到同年5月即实现产品交付ღ★ღღ，于2024年上半年已经达到年产30万片碳化硅衬底的量产能力ღ★ღღ，实现该目标原计划是到2026年ღ★ღღ。在前瞻性布局方面ღ★ღღ，我们提前对晶体生长设备进行差异化设计ღ★ღღ，使得其具备兼容8英寸和6英寸生产工艺的能力ღ★ღღ。随着近年来8英寸碳化硅衬底需求上升ღ★ღღ，我们的工厂可以快速从生产6英寸产品切换至8英寸产品ღ★ღღ。我们灵活的生产能力将使得我们在碳化硅衬底大尺寸化的趋势中占据有利地位ღ★ღღ。

　　我们不仅在生产质量方面表现卓越ღ★ღღ，而且在大尺寸产品的质量方面亦同样出色ღ★ღღ，我们确保大尺寸产品生产过程中的生产一致性ღ★ღღ。这保证批量交付的碳化硅衬底的质量ღ★ღღ，并为我们的全球客户提供稳定的交付保障ღ★ღღ。此外ღ★ღღ，我们的8英寸产品在国际龙头客户处实现批量出货ღ★ღღ，使得我们能够及时了解到产品使用过程中的反馈情况以及客户的高品质需求ღ★ღღ，对8英寸产品的生产工艺持续进行迭代升级ღ★ღღ，进一步构筑高竞争壁垒ღ★ღღ。

　　碳化硅晶锭的有效厚度如果能够提升ღ★ღღ，一方面可以节约昂贵的碳化硅籽晶用量ღ★ღღ；另一方面单个晶锭切割出来的衬底增加ღ★ღღ，能够大幅降低碳化硅衬底的生产成本ღ★ღღ。然而ღ★ღღ，提升有效厚度在量产端面临诸多挑战ღ★ღღ，包括如何确保晶体生长时厚度增加和碳化硅粉料消耗对生长腔室内部热场不会造成改变ღ★ღღ。我们解决了上述生产难题ღ★ღღ，并通过高效的生产管理能力ღ★ღღ，保证了大量离散的长晶设备产出结果的一致性ღ★ღღ。

　　我们的碳化硅衬底已达到近零微管ღ★ღღ，表现为无堆垛层错ღ★ღღ、低基底面位错(BPD)密度ღ★ღღ、低螺位错(TSD)密度及低刃位错(TED)密度ღ★ღღ。我们已进一步制定并实施Z计划ღ★ღღ，旨在实现高质量产品及无缺陷交付ღ★ღღ。

　　我们注重生产工厂的智能化ღ★ღღ、自动化建设ღ★ღღ。一方面ღ★ღღ，智能化工厂一旦稳定运行ღ★ღღ，将大幅减少人为因素产生不利影响的风险ღ★ღღ，这对高品质衬底的制备至关重要ღ★ღღ。另一方面ღ★ღღ，高度自动化将帮助我们有效优化相关人力成本ღ★ღღ。以上海生产基地为例ღ★ღღ，其在设计之初即定位为智慧工厂ღ★ღღ。因此ღ★ღღ，我们为该生产基地配备了高性能ღ★ღღ、智能化的设备ღ★ღღ，通过AI和数字化技术持续优化工艺ღ★ღღ。在我们的上海生产基地ღ★ღღ，我们运用信息系统实现了生产品质实时分析ღ★ღღ、监测和预警ღ★ღღ，在工艺控制ღ★ღღ、信息采集ღ★ღღ、运行环节都完成了信息化建设ღ★ღღ，对生产工艺持续优化升级凯时尊龙appღ★ღღ。公司通过部署机器人系统和智能设备单元ღ★ღღ，实现了主要生产设备长晶炉运行控制与管理的自动化凯时尊龙appღ★ღღ。

　　为顺应下游应用的发展趋势ღ★ღღ，我们持续进行产品创新ღ★ღღ，这让我们能够抓住每个随时出现的市场机会ღ★ღღ。例如ღ★ღღ，我们针对新能源汽车领域ღ★ღღ，于2022年较早的通过了车规级IATF16949体系认证ღ★ღღ，我们的碳化硅衬底已得到国际一线领先功率半导体厂商的严苛验证ღ★ღღ，并已实现持续大规模批量供货ღ★ღღ。依托前瞻性的技术布局和强大敏捷的创新能力ღ★ღღ，我们的产品已成功深度切入新能源与AI两大高增长赛道ღ★ღღ，这不仅将驱动业绩实现爆发式增长ღ★ღღ，更将助力公司完成下游应用场景的多元化拓展ღ★ღღ，进而巩固行业引领地位ღ★ღღ，把握新一轮发展机遇ღ★ღღ。

　　我们致力于为客户提供优质的碳化硅衬底ღ★ღღ。我们通过技术创新ღ★ღღ，合理设计晶体生长工艺ღ★ღღ，解决大尺寸热场下的成核均匀性及诱生的微管ღ★ღღ、多型夹杂等缺陷问题ღ★ღღ，实现具有良好面型ღ★ღღ、高平整度ღ★ღღ、低粗糙度的高质量车规级碳化硅衬底ღ★ღღ，获得了客户的高度认可ღ★ღღ。2023年ღ★ღღ，我们获国际头部汽车厂商授予的“优秀供应商奖”荣誉ღ★ღღ。

　　我们深度融入碳化硅行业价值链ღ★ღღ，与上下游企业建立了紧密的合作生态ღ★ღღ。以先进的技术能力为核心ღ★ღღ，我们精准把握全球客户的最新需求ღ★ღღ，链接全球顶尖的供应链资源ღ★ღღ，不断推动大尺寸ღ★ღღ、高质量的碳化硅衬底产品在各领域的渗透率提升ღ★ღღ，并最终实现产业链共赢ღ★ღღ，助力我们持续提升全球影响力ღ★ღღ。此外ღ★ღღ，我们致力于通过创新和广泛的行业合作打造强大的碳化硅行业生态系统ღ★ღღ，在可再生能源ღ★ღღ、AI两大重点领域拓宽碳化硅行业下游应用ღ★ღღ，助力碳化硅行业蓬勃发展ღ★ღღ。

　　在客户端ღ★ღღ，我们(i)实行品牌触点计划（P计划）ღ★ღღ，确保在与我们的每一次互动中为客户留下对我们品牌的正面印象和记忆ღ★ღღ；(ii)形成了覆盖中国ღ★ღღ、欧洲及日本等地的全球销售服务网络ღ★ღღ，以便能够及时响应全球客户的各类业务需求ღ★ღღ；(iii)与客户建立了紧密相连的生态系统凯时尊龙appღ★ღღ。得益于我们的技术优势ღ★ღღ、卓越的产品品质ღ★ღღ、强大的交付和客户服务能力ღ★ღღ，我们已与标杆客户维持稳固及长期的合作关系ღ★ღღ。我们已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系ღ★ღღ。报告期内ღ★ღღ，我们的客户保持高度忠诚ღ★ღღ，除了我们卓越的产品品质外ღ★ღღ，这也与我们和客户建立的合作生态密切相关ღ★ღღ。

　　碳化硅衬底作为半导体器件的关键ღ★ღღ，需要经过外延ღ★ღღ、芯片制造ღ★ღღ、封装测试等复杂的验证程序ღ★ღღ，实现最终应用ღ★ღღ。由于验证周期长ღ★ღღ，半导体企业一般不会轻易变更通过认证的碳化硅衬底材料供应商ღ★ღღ。此外ღ★ღღ，我们的碳化硅衬底已经在下游龙头客户的产品中得到广泛使用ღ★ღღ，这使得我们能够及时听到该等终端客户的需求反馈ღ★ღღ，帮助我们优化碳化硅产品及服务以满足其要求ღ★ღღ，从而进一步提高客户忠诚度ღ★ღღ。国际知名客户的收入贡献稳步增长ღ★ღღ，且我们策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求ღ★ღღ，使我们在显著扩大业务规模的同时ღ★ღღ，仍能保持财务韧性ღ★ღღ。我们积极推动碳化硅材料在下游市场的更广泛应用ღ★ღღ，以发掘新兴商机ღ★ღღ，体现在我们已投资了一家滤波器材料公司ღ★ღღ。

　　我们与知名供应商建立了深厚关系并签订长期战略采购协议ღ★ღღ，确保关键原材料的供应稳定ღ★ღღ。报告期内ღ★ღღ，我们自多元化的供应来源采购原材料ღ★ღღ，不仅确保了原材料的稳定供应ღ★ღღ，同时降低了原材料采购成本ღ★ღღ。我们的供应链合作伙伴通常可以优先保证我们的产能ღ★ღღ，为我们提供具有成本优势的原材料ღ★ღღ，助力我们实现量产ღ★ღღ。此外ღ★ღღ，我们与供应商伙伴强强联合ღ★ღღ，通过共享行业洞察ღ★ღღ、技术交流ღ★ღღ、协同开发等深度合作ღ★ღღ，引领了碳化硅行业关键原材料及上游设备的性能优化升级ღ★ღღ。

　　我们的创始及执行团队由业内富有远见且经验丰富的领导者组成ღ★ღღ，具备卓越的战略视野和丰富的行业管理经验ღ★ღღ。创始人兼董事长ღ★ღღ、总经理宗艳民先生在碳化硅行业拥有多年的研究和产业化经验ღ★ღღ。他对该行业的深刻理解以及在科技创新方面的远见卓识ღ★ღღ，为我们的战略发展方向提供了重要指引ღ★ღღ。公司首席技术官高超先生作为第一发明人已获30余项专利授权ღ★ღღ。高博士作为本公司创始团队成员ღ★ღღ，带领研发团队突破多项关键技术ღ★ღღ。我们的核心管理团队对于全球行业发展趋势和客户需求具有深刻洞察ღ★ღღ，可带领我们在业务和财务方面取得显著突破ღ★ღღ。

　　受益于我们管理团队所带来的丰富经验ღ★ღღ，我们能够建立成功的产品开发及量产的经营表现ღ★ღღ。应对不断变化的营运环境和执行战略举措的能力对推动我们的增长至关重要ღ★ღღ。此外ღ★ღღ，我们秉持“人才第一ღ★ღღ、引育一流”的理念ღ★ღღ，通过建立健全的人才培养ღ★ღღ、激励和晋升机制ღ★ღღ，打造了一支专业背景多元ღ★ღღ、年轻富有创造力的研发团队ღ★ღღ。报告期末ღ★ღღ，我们的研发团队由来自材料科学ღ★ღღ、电子工程ღ★ღღ、物理ღ★ღღ、化学及机械工程等领域的多名专业人员组成ღ★ღღ，博士或硕士学历人员占比接近50%ღ★ღღ。我们的研发团队富有创造力ღ★ღღ，有力支撑我们的技术创新和产品迭代ღ★ღღ。

　　碳化硅衬底材料近年来发展迅猛ღ★ღღ，应用范围不断拓展ღ★ღღ。碳化硅功率半导体器件在电动汽车领域的渗透率在2024年为19.2%ღ★ღღ，到2030年预计将达到53.6%ღ★ღღ；在光伏储能领域ღ★ღღ，碳化硅的市场渗透率预计将从2024年的9.7%增长至2030年的20.4%ღ★ღღ。在光波导领域ღ★ღღ，碳化硅可用于AI眼镜中ღ★ღღ，实现更低的折射率和更轻的重量ღ★ღღ，预计未来随着AI眼镜的出货量上涨ღ★ღღ，碳化硅在此领域的出货量将随之提升ღ★ღღ。随着5G蓬勃发展ღ★ღღ，滤波器领域对碳化硅需求骤增ღ★ღღ。5G高频高速的特性要求滤波器低损耗ღ★ღღ、高稳定ღ★ღღ，碳化硅衬底恰好满足需求ღ★ღღ。因此未来在先进通信基站建设中ღ★ღღ，其渗透率逐年攀升ღ★ღღ。其在先进通信基站中的渗透率从2019年的36%增长至2024年的50%ღ★ღღ，预计到2030年将增长至66%ღ★ღღ。同时ღ★ღღ，电子器件性能提升带来散热压力ღ★ღღ，碳化硅凭借其高导热ღ★ღღ、耐高温特性凯时尊龙appღ★ღღ，在高端散热材料市场中脱颖而出ღ★ღღ，市场份额将持续增长ღ★ღღ。可见ღ★ღღ，碳化硅衬底材料在新旧领域潜力巨大ღ★ღღ，未来将在科技产业变革中发挥关键作用ღ★ღღ，助力多行业突破技术瓶颈ღ★ღღ，推动全球科技产业迈向新高度ღ★ღღ。

　　2ღ★ღღ、衬底向大尺寸发展ღ★ღღ，6英寸导电型衬底仍是主流ღ★ღღ，8英寸导电型衬底起量ღ★ღღ，12英寸导电型衬底已有研发样品

　　目前ღ★ღღ，碳化硅衬底行业正处于尺寸升级的关键发展阶段ღ★ღღ。6英寸导电型衬底依旧是市场主流ღ★ღღ，但8英寸导电型衬底的市场需求正逐步攀升ღ★ღღ。8英寸衬底单片芯片产出量约为6英寸的2倍ღ★ღღ、4英寸的4倍ღ★ღღ，而且能部分运用硅基功率芯片产线装备ღ★ღღ，可有效降低成本ღ★ღღ、提高生产效率ღ★ღღ。率先实现8英寸碳化硅衬底研发突破的企业将更早地进入下游器件制造商的验证环节ღ★ღღ，其电学性能验证周期一般长达6至12个月ღ★ღღ，一旦验证成功ღ★ღღ，下游器件制造商将不会轻易更换衬底供应商ღ★ღღ。基于这些优势ღ★ღღ，全球衬底制造商纷纷大力投入8英寸导电型衬底产线建设ღ★ღღ。据统计ღ★ღღ，全球碳化硅功率半导体器件制造商在8英寸项目上的总投资额已超人民币1,754亿元ღ★ღღ，其中前五大碳化硅功率器件制造商总投资额超人民币1,269亿元ღ★ღღ，占比超72%ღ★ღღ。与此同时ღ★ღღ，业内制造商也在不断探索更大尺寸的衬底ღ★ღღ。目前ღ★ღღ，12英寸导电型碳化硅衬底已有研发样品ღ★ღღ。12英寸衬底能进一步提升经济效益ღ★ღღ，为碳化硅材料的大规模应用创造更多可能ღ★ღღ，代表着碳化硅衬底技术未来的发展方向与产业化趋势ღ★ღღ。

　　未来碳化硅衬底价格将持续下降ღ★ღღ，主要受两个因素推动ღ★ღღ：首先是生产技术和工艺路线的迭代升级带来的单位成本下降ღ★ღღ；随着碳化硅晶体生长等环节良率的提升以及衬底尺寸的扩大ღ★ღღ，各器件单位成本将持续下降ღ★ღღ。其次是规模效应ღ★ღღ，随着全球尤其是中国碳化硅衬底头部制造商的产能扩张ღ★ღღ，头部制造商在成本分摊ღ★ღღ、生产自动化和工艺优化ღ★ღღ、供应链采购ღ★ღღ、技术积累等方面展现出显著的规模效应ღ★ღღ，从而推动衬底价格的下降ღ★ღღ。衬底价格下降将推动更多下游场景采用碳化硅衬底ღ★ღღ。

　　作为全球碳化硅行业的领导者和创新者ღ★ღღ，我们计划通过我们在全球半导体市场深耕多年所形成的技术优势ღ★ღღ，引领碳化硅材料在下游应用市场的普及ღ★ღღ，建立稳定的碳化硅生态系统ღ★ღღ。凭借我们领先的技术ღ★ღღ、产能及高效的生产优势ღ★ღღ，我们将继续努力降低碳化硅衬底的整体成本ღ★ღღ，推动高性能碳化硅衬底在更多应用领域的商业化濑亚美莉qvodღ★ღღ，提高其在功率半导体市场的渗透率ღ★ღღ。

　　我们致力于推动碳化硅材料在可再生能源及AI领域的整合应用ღ★ღღ，并认识到其于引领未来技术进步中的关键作用ღ★ღღ。我们持续推进碳化硅材料在电动汽车ღ★ღღ、电网ღ★ღღ、轨道交通及家电等现有应用领域的持续渗透ღ★ღღ，同时ღ★ღღ，我们也致力于实现碳化硅材料在AI数据中心ღ★ღღ、AI眼镜及先进散热部件等新应用场景的技术突破凯时尊龙appღ★ღღ。

　　我们将持续加强研发能力ღ★ღღ，丰富专利组合ღ★ღღ，以巩固我们在碳化硅行业的技术领先地位ღ★ღღ。具体而言ღ★ღღ，我们计划(i)聚焦材料性能ღ★ღღ、晶体生长热动力学ღ★ღღ、晶体生长方法ღ★ღღ、晶体缺陷生成及演化机理的研究ღ★ღღ；（ii）在材料性能ღ★ღღ、晶体生长和缺陷控制等核心技术领域开展密集试验ღ★ღღ，不断突破技术瓶颈ღ★ღღ，持续优化碳化硅材料的制备工艺ღ★ღღ；(iii)加强我们对不同类型ღ★ღღ，以及不同尺寸的碳化硅衬底的研发能力ღ★ღღ，强化在大尺寸化生产技术ღ★ღღ、零缺陷技术ღ★ღღ、P型衬底技术ღ★ღღ、液相技术等领域的技术领先优势ღ★ღღ，带动材料性能提升和产品更新换代ღ★ღღ；(iv)研发下一代变革性技术ღ★ღღ，推动碳化硅衬底在多种新兴领域的应用ღ★ღღ。

　　我们将坚持自主研发ღ★ღღ，持续招募顶尖人才ღ★ღღ，给予研发人员充足的资源支持ღ★ღღ，并通过我们强大的技术平台及不断积累的专业知识ღ★ღღ，确保研发人员始终关注最先进技术ღ★ღღ，从而巩固我们的行业领先地位ღ★ღღ。我们将不断完善研发激励机制和研发管理体系ღ★ღღ，激发研发人员的创新活力ღ★ღღ。我们将加强高校合作ღ★ღღ，为技术突破和产品创新提供坚实基础ღ★ღღ。

　　为有效满足下游客户不断变化的需求ღ★ღღ，我们将持续强化有效产能ღ★ღღ，特别聚焦于大尺寸碳化硅衬底ღ★ღღ，从而巩固我们的行业领先地位ღ★ღღ。

　　我们将持续投资于现有生产基地并进行技术升级ღ★ღღ，从而优化我们的整体产能及效率ღ★ღღ。我们致力于(i)提升供应链的稳定性ღ★ღღ；(ii)开发具备技术领先性的设备ღ★ღღ；(iii)改进生产流程ღ★ღღ，提高设备利用率ღ★ღღ，提升物料使用效率ღ★ღღ，降低生产环节浪费ღ★ღღ；(iv)加强数字化运营系统ღ★ღღ，提高我们智慧工厂的自动化水平ღ★ღღ；(v)持续优化工程参数ღ★ღღ，应用晶体快速生长和厚度提升等核心技术ღ★ღღ，提升生产效率ღ★ღღ、降低生产成本ღ★ღღ，实现规模化精益生产ღ★ღღ。

　　同时ღ★ღღ，我们将继续落实Z计划ღ★ღღ，提升产品交付质量和交付效率ღ★ღღ。一方面ღ★ღღ，我们将通过专注且广泛的沟通ღ★ღღ，全力提供满足客户不断变化需求的碳化硅衬底ღ★ღღ。另一方面ღ★ღღ，我们将在制造过程的各个阶段制定严格的质量把控标准ღ★ღღ，以确保碳化硅衬底的高质量和高一致性ღ★ღღ，并保持我们及时高效交付的优势ღ★ღღ。

　　通过与业内上游供应商及下游客户的合作ღ★ღღ，我们致力于建立共赢的碳化硅生态系统ღ★ღღ。我们旨在在技术及应用层面扩大碳化硅材料市场规模和渗透率ღ★ღღ，引领碳化硅行业的发展ღ★ღღ。

　　我们致力于加强与上游供应商及下游客户的长期战略合作关系ღ★ღღ。同时ღ★ღღ，我们将扩大国内外市场的客户群ღ★ღღ，进一步扩大我们的业务规模ღ★ღღ，提升全球市场占有率ღ★ღღ。通过深化与全球领先公司的合作ღ★ღღ，我们持续引领行业趋势ღ★ღღ，巩固我们的市场地位ღ★ღღ。与全球tier1客户的广泛合作将使我们能够共同定义产品工艺和供应链标准ღ★ღღ，加速新技术的商业化ღ★ღღ，并提高现有产品的性能和促进成本优化ღ★ღღ，最终提升我们的市场渗透率ღ★ღღ。同时ღ★ღღ，不断拓展新客户ღ★ღღ，拓宽新应用领域的客户覆盖广度ღ★ღღ，对我们的可持续发展及市场扩张极为重要ღ★ღღ。此外ღ★ღღ，我们将持续完善全球化销售及服务系统ღ★ღღ，进一步深挖海内外客户需求ღ★ღღ、提升客户响应速度及满意度ღ★ღღ、优化交付成本ღ★ღღ。秉持合作共赢理念ღ★ღღ，我们将在深化产业链战略协作的同时ღ★ღღ，持续强化客户导向型服务体系和全球技术领先优势ღ★ღღ，巩固作为技术领先的全球碳化硅衬底公司地位ღ★ღღ。

　　我们将继续加强与全球领先的原材料及设备供应商的合作ღ★ღღ，保证我们的稳定供应及成本优势ღ★ღღ，并积极通过合作共创不断提升材料及设备性能ღ★ღღ、优化生产成本ღ★ღღ。此外凯时尊龙appღ★ღღ，我们将通过多渠道ღ★ღღ、多层次的供应商资源池ღ★ღღ，进一步深化我们的多元化的全球原材料采购网络ღ★ღღ，提高供应链的弹性及灵活性ღ★ღღ。

　　我们高度重视人才队伍的培养ღ★ღღ，计划打造一支具备创新能力ღ★ღღ、强大团队合作精神并能灵活应对市场变动的专业团队ღ★ღღ，以提升技术创新能力ღ★ღღ、增强整体竞争力ღ★ღღ，并支持我们的长期持续发展ღ★ღღ。

　　我们将持续加大人才战略的投入ღ★ღღ。一方面ღ★ღღ，根据研发ღ★ღღ、生产ღ★ღღ、销售和管理等战略重点ღ★ღღ，我们将实施全面的人才引进ღ★ღღ、培养及发展计划ღ★ღღ，强化人才梯队建设ღ★ღღ。另一方面ღ★ღღ，我们将积极拓宽人才引进渠道ღ★ღღ，与知名高校建立合作ღ★ღღ。我们将强化战略人才发展机制ღ★ღღ，建立与角色需求相适应的差异化培训体系ღ★ღღ，为跨领域关键人员培养赋能ღ★ღღ。我们也将维持积极的工作环境ღ★ღღ，实施全面的绩效评估ღ★ღღ，并提供具竞争力的激励措施ღ★ღღ，以鼓励持续的价值创造并促进业务创新ღ★ღღ，从而进一步提升我们的技术实力及创新活力ღ★ღღ。

　　我们将不断完善和优化组织管理体系ღ★ღღ，建设适应公司发展战略ღ★ღღ、匹配快速发展的业务规模的组织ღ★ღღ，提升服务全球客户所需的管理能力ღ★ღღ，为科学高效的运营管理提供有力保障ღ★ღღ。我们将持续提升在采购管理ღ★ღღ、库存管理ღ★ღღ、销售管理ღ★ღღ、数字化运营方面的运营效率ღ★ღღ。

　　为增强技术能力ღ★ღღ、拓展业务布局ღ★ღღ，未来我们计划对与我们形成互补或协同效应的半导体行业的技术ღ★ღღ、团队ღ★ღღ、资产或公司进行战略性投资ღ★ღღ、合作或收购ღ★ღღ。通过战略性投资ღ★ღღ、合作或收购凯时尊龙appღ★ღღ，我们计划完善我们的技术组合ღ★ღღ、提高生产工艺ღ★ღღ、提升产品品质ღ★ღღ、拓展销售网络ღ★ღღ，并扩大我们的可触达市场ღ★ღღ，从而驱动我们的未来增长ღ★ღღ。

　　2025年天岳先进将继续以“成为国际著名的半导体材料公司”为战略目标ღ★ღღ，立足新能源和AI引领未来科技革命的契机ღ★ღღ，始终秉持“先进品质持续”的经营理念ღ★ღღ，引领行业和技术发展ღ★ღღ，以高品质产品为客户创造更大的价值ღ★ღღ。

　　2025年度ღ★ღღ，公司将牢牢把握行业发展契机ღ★ღღ，以济南工厂和上海工厂为核心ღ★ღღ，计划建立新的海外生产设施ღ★ღღ，持续提升碳化硅衬底的产能产量ღ★ღღ，继续提高国际市场占有率ღ★ღღ。

　　公司将通过改进生产流程ღ★ღღ、加强数字化运营系统等手段对现有产线进行技术升级ღ★ღღ，打造智慧工厂ღ★ღღ，从而提升现有产能的生产效率ღ★ღღ，巩固和提升公司的行业地位ღ★ღღ，为公司长期业绩增长奠定基础ღ★ღღ。

　　公司将继续加强与产业链下游龙头客户的长期战略合作ღ★ღღ，持续拓展国内外不同类型客户ღ★ღღ，扩大公司的业务规模ღ★ღღ。公司将继续通过合作共赢ღ★ღღ，与客户共同抓住碳化硅行业增长的发展机遇ღ★ღღ。

　　公司持续加大研发力度ღ★ღღ，在基础研究ღ★ღღ、产品开发以及工程研发等核心技术领域展开密集的试验ღ★ღღ，不断突破技术瓶颈ღ★ღღ，提高产品良率ღ★ღღ，降低制备成本ღ★ღღ，巩固公司作为宽禁带半导体材料领导者的地位ღ★ღღ。

　　在技术研发管理方面ღ★ღღ，公司将不断完善研发激励机制ღ★ღღ，激发技术研发人员的创新活力ღ★ღღ。同时ღ★ღღ，公司秉承碳化硅材料自主可控为核心战略目标ღ★ღღ，进一步积极承接各类重大科研项目ღ★ღღ。

　　公司将继续根据研发ღ★ღღ、生产的重点布局方向ღ★ღღ，稳步实施专业人才培养计划ღ★ღღ，完善生产经营所需的人才梯队ღ★ღღ，持续开展人才激励计划ღ★ღღ，以良好的工作环境及企业文化氛围吸引人才ღ★ღღ、留住人才ღ★ღღ，保障公司未来的可持续发展ღ★ღღ。

　　公司计划招募和培养专业化的生产团队ღ★ღღ，以提升我们的交付能力ღ★ღღ、交付效率和交付质量ღ★ღღ，满足下游客户持续增长的需求ღ★ღღ。

　　公司始终以技术创新推动产品成本降低ღ★ღღ。同时ღ★ღღ，随着公司济南工厂ღ★ღღ、上海工厂以及海外生产设施等组织体系的发展壮大ღ★ღღ，公司将运用新技术ღ★ღღ、新手段ღ★ღღ、新理念等多项并举ღ★ღღ，有效提升运营效率ღ★ღღ。

　　公司将持续提升合规意识ღ★ღღ，优化内部控制流程ღ★ღღ，完善治理架构ღ★ღღ，履行社会责任ღ★ღღ，推动上市公司合规高效运行ღ★ღღ。公司落实践行“提质增效重回报行动”ღ★ღღ，以良好的经营业绩ღ★ღღ、完善的治理架构ღ★ღღ，持续提升公司的长远投资价值和发展潜力ღ★ღღ。

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　　证券之星估值分析提示天岳先进盈利能力一般ღ★ღღ，未来营收成长性较差ღ★ღღ。综合基本面各维度看ღ★ღღ，股价偏高ღ★ღღ。更多

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