尊龙★ღ,尊龙凯时人生就是博·(中国)官网★ღ。保温材料★ღ!201不锈钢★ღ,根据SEMI发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》★ღ,从2025年到2027年★ღ,全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到4000亿美元★ღ,主要受半导体晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能(AI)芯片需求增长的推动★ღ。2024年★ღ,全球300mm晶圆厂设备支出预计增长 4% ★ღ,达到993亿美元★ღ;2025年将进一步增长 24% ★ღ,首次突破1000亿美元★ღ,达到1232亿美元★ღ。SEMI预计2026年支出将增长 11% ★ღ,达到1362亿美元★ღ,2027年将增长 3% ★ღ,达到1408亿美元★ღ。
2024年- 2027年预计中国大陆从2024年的29座300mm晶圆厂增长至2027年的71座300mm晶圆厂★ღ;中国台湾从2024年的10座300mm晶圆厂增长至2027年的51座300mm晶圆厂★ღ;日本从2024年的8座300mm晶圆厂增长至2027年的26座300mm晶圆厂★ღ。全球2027年预计共有239座300mm晶圆厂★ღ,中国大陆占比为 29.71% ★ღ。随着我国大陆晶圆厂的逐步建设★ღ,半导体材料领域将会迎来国产化机遇★ღ。
雅克科技以电子材料业务为核心★ღ,LNG保温绝热板材业务为补充★ღ,阻燃剂业务为辅助★ღ,是一家战略新兴材料平台公司尊龙棋牌版本合集★ღ。目前业务主要包括电子材料★ღ、LNG保温绝热板材和阻燃剂等★ღ。2016年起★ღ,公司先后收购华飞电子★ღ、江苏先科(韩国UP Chemical)★ღ、成都科美特等企业尊龙棋牌版本合集★ღ,进入半导体材料领域★ღ。
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公司电子材料业务产品种类丰富★ღ,涵盖半导体前驱体材料★ღ、光刻胶及光刻胶配套试剂★ღ、电子特气★ღ、硅微粉和半导体材料输送系统(LDS)等★ღ。2024年上半年★ღ,公司合计营收32.57亿元★ღ,其中半导体化学材料业务实现营收9.19亿元★ღ,光刻胶配套试剂实现营收8.58亿元★ღ,LNG保温复合材料实现营收7.17亿元★ღ。
在前驱体材料方面★ღ,公司产品主要应用于半导体集成电路存储★ღ、逻辑芯片的制造环节★ღ,销售给三星电子★ღ、英特尔★ღ、台积电★ღ、SK海力士★ღ、中芯国际★ღ、长江存储与合肥长鑫等国内外半导体芯片头部生产商★ღ。公司基本实现了面向12寸晶圆制造的大客户群体的全面覆盖★ღ。2023年★ღ,江苏先科宜兴生产基地建设顺利★ღ,硅类前驱体产品稳定出货★ღ,High- K前驱体和金属前驱体产品样品出货正常★ღ,逐步具备业务连续性优势★ღ,HCDS★ღ、TMA以及TiCl4等产品已获得不同客户端验证宅女侦探桂香下载★ღ。
在光刻胶产品方面★ღ,公司产品包括正性TFT薄膜电路正性光刻胶★ღ、RGB彩色光刻胶宅女侦探桂香下载尊龙棋牌版本合集★ღ、OCPS光刻胶★ღ、CNT防静电材料以及光刻胶配套试剂★ღ,客户涵盖京东方宅女侦探桂香下载★ღ、华星光电★ღ、广州LGD★ღ、惠科等国内显示面板制造商★ღ。2024年上半年★ღ,江苏先科分别通过了华星光电★ღ、惠科宅女侦探桂香下载★ღ、京东方等多家供应商的审核及现场稽核★ღ,多个光刻胶产品在客户端进入量产交付阶段★ღ。公司正在推进CMOS传感器用RGB材料★ღ、OLED用低温RGB材料以及先进封装RDL层用I- Line光刻胶等高端产品在客户端的测试验证★ღ。OCPS光刻胶产线建设完成★ღ,产品正在客户端导入测试过程中★ღ。
鼎龙股份布局半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶★ღ、半导体显示材料尊龙棋牌版本合集★ღ、半导体先进封装材料三个细分板块★ღ,同时公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局★ღ。
公司2023年度实现营收26.67亿元★ღ,同比下降 2.00% ★ღ;2023年实现归母净利润2.22亿元★ღ,同比减少 43.08% ★ღ。2024年前三季度营收24.26亿元★ღ,同比增长 29.54% ★ღ,主要由于半导体材料CMP抛光垫★ღ、CMP抛光液★ღ、清洗液★ღ、YPI★ღ、PSPI等产品销量增加★ღ。2024年前三季度归母净利润3.76亿元★ღ,同比增长 113.51% ★ღ。
公司发布2024年业绩预告★ღ。2024年★ღ,公司实现营业收入约33.6亿元★ღ,同比增长约 26% ★ღ;实现归母净利润预计约为4.9亿元至5.3亿元★ღ,同比增长约 120.71% 至 138.73% ★ღ。
在CMP制程工艺材料方面★ღ,公司围绕集成电路前段制造中的化学机械抛光(CMP)环节进行布局★ღ,为客户提供CMP材料及服务★ღ。根据SEMI数据★ღ,CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%★ღ,其中CMP抛光垫★ღ、CMP抛光液★ღ、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本85%以上★ღ。随着半导体产业规模的增长★ღ、制程工艺的进步以及芯片堆叠层数的增加★ღ,抛光步骤和CMP耗材用量将会增加★ღ,CMP材料市场将进一步扩大★ღ。根据TECHCET预测★ღ,2024年全球CMP耗材市场预计将达35亿美元★ღ,至2027年将增长至42亿美元尊龙棋牌版本合集★ღ。在CMP抛光垫产品方面★ღ,公司相关子公司鼎汇微电子是国家级专精特新小巨人企业尊龙棋牌版本合集★ღ,产品已进入国内主流晶圆厂★ღ,成为部分客户的主要供应商★ღ,并被多家晶圆厂客户评为优秀供应商★ღ。在CMP抛光液产品方面★ღ,公司布局全制程CMP抛光液产品★ღ,搭配自主研磨粒子在客户端推广★ღ,逐步实现销售★ღ;在清洗液产品方面★ღ,公司铜制程CMP后清洗液稳定获得订单★ღ,其他制程抛光后清洗液产品结合业务战略进行开发验证★ღ,进一步完善业务布局★ღ。
CMP抛光垫产品销售持续增长★ღ,并于2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片的单月历史新高★ღ。公司已完成CMP抛光硬垫★ღ、软垫的全系列产品布局★ღ,能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求★ღ。现已实现CMP抛光硬垫三大核心原材料——预聚体★ღ、微球★ღ、缓冲垫的全面自产★ღ。目前★ღ,公司具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件★ღ,产能储备充足★ღ。
公司CMP抛光垫在24H1实现产品销售收入2.98亿元★ღ,同比增长99.79%★ღ;24Q2实现产品销售收入1.63亿元★ღ,环比增长21.23%★ღ,同比增长92.03%★ღ,创历史单季收入新高★ღ。除硬垫产品持续在国内逻辑晶圆厂客户开拓外★ღ,潜江软垫产品也在逐步放量中★ღ。2024H1★ღ,公司CMP抛光液★ღ、清洗液实现产品销售收入7,641万元★ღ,同比增长189.71%★ღ;其中今年第二季度实现产品销售收入4,048万元★ღ,环比增长12.68%★ღ,同比增长177.03%★ღ。根据公司2024年业绩预告★ღ,公司2024年CMP抛光垫销售收入约7.31亿元★ღ,同比增长约75%★ღ;CMP抛光液★ღ、清洗液合计销售收入约2.16亿元★ღ,同比增长约180%★ღ。
目前有多款CMP抛光液产品在晶圆厂客户端持续放量★ღ,仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线也通过下游客户工艺验证★ღ,开始在客户端规模供应★ღ,进一步完善扩充公司产能布局★ღ;另有多款抛光液与清洗液新产品在客户端持续技术验证★ღ。
安集科技主营业务为半导体材料研发★ღ,目前产品包括化学机械抛光液★ღ、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品★ღ,主要应用于集成电路制造和先进封装领域★ღ。
公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术★ღ,搭建了“化学机械抛光液- 全品类产品矩阵”★ღ、“功能性湿电子化学品- 领先技术节点多产品线布局”★ღ、“电镀液及添加剂- 强化及提升电镀液高端产品系列战略供应”及“核心原材料建设- 提升自主可控战略供应能力”四大技术平台★ღ。目前★ღ,公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光★ღ、清洗★ღ、沉积”三大关键工艺★ღ,产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光★ღ、刻蚀★ღ、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序★ღ。
公司化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层抛光液★ღ、介电材料抛光液★ღ、钨抛光液★ღ、基于氧化铈磨料的抛光液★ღ、衬底抛光液和用于新材料新工艺的抛光液等产品★ღ。
在功能性湿电子化学品板块★ღ,公司专注于集成电路前道晶圆制造及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品产品领域★ღ。主要产品包括刻蚀后清洗液★ღ、晶圆级封装用光刻胶剥离液★ღ、抛光后清洗液★ღ、刻蚀液等★ღ,广泛应用于逻辑电路★ღ、3D NAND★ღ、DRAM尊龙棋牌版本合集★ღ、CIS等特色工艺及异质封装等领域★ღ。在刻蚀后清洗液方面★ღ,公司持续研发及产业化水性刻蚀后清洗液★ღ,两款产品已进入量产★ღ,应用于先进制程大马士革工艺★ღ,并逐步增加海外市场份额★ღ。在刻蚀液方面★ღ,产品研发及产业化按计划进行★ღ,已进入测试论证阶段★ღ,进展良好★ღ。公司与测试客户保持沟通★ღ,根据测试情况优化产品配方★ღ,并配合客户进行工艺优化★ღ。在抛光后清洗液方面★ღ,碱性铜抛光后清洗液取得突破★ღ,在客户先进技术节点验证进展顺利★ღ,进入量产阶段★ღ,进一步完善了公司抛光后清洗液产品平台★ღ。
在电镀液及添加剂产品板块★ღ,公司先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售★ღ,包括铜★ღ、镍★ღ、镍铁★ღ、锡银等电镀液及添加剂★ღ,应用于凸点★ღ、再分布线(RDL)等技术★ღ。在集成电路制造领域★ღ,铜大马士革工艺及硅通孔(TSV)电镀液及添加剂按预期进展★ღ,进入测试论证阶段★ღ,进一步丰富了电镀液及添加剂产品线的应用★ღ。
南大光电从事先进电子材料的研发★ღ、生产和销售★ღ,业务分为先进前驱体材料★ღ、电子特气和光刻胶及配套材料三个板块★ღ,产品应用于集成电路★ღ、平板显示★ღ、LED★ღ、第三代半导体★ღ、光伏和半导体激光器的生产制造★ღ。
公司掌握了先进前驱体材料★ღ、高纯电子特气★ღ、ArF光刻胶及配套材料等关键半导体材料的核心技术和生产工艺★ღ,建立了“合成★ღ、纯化★ღ、分析检测和安全储运”的技术体系★ღ,先后承担了国家863计划之MO源全系列产品产业化项目及多个国家科技重大专项(02专项)★ღ。2023年★ღ,公司前驱体产品销售额首次突破1亿元★ღ。
在光刻胶及配套材料方面★ღ,公司从原材料到产品的研发始终坚持自主化★ღ。控股子公司宁波南大光电的光刻胶研发中心具备研制功能单体★ღ、功能树脂★ღ、光敏剂等光刻胶材料的能力★ღ,能够实现从光刻胶原材料到产品及配套材料的全部自主化★ღ。目前★ღ,研发的三款ArF光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售★ღ,多款产品正在主要客户处认证★ღ。光刻胶原材料方面★ღ,重要的单体★ღ、树脂等由公司自主研发★ღ;其他国内具备稳定供应能力的材料★ღ,公司通过外部采购★ღ。
《电子设备-半导体材料系列报告之一★ღ:周期上行叠加国产化机遇★ღ,平台型半导体材料公司崛起-光大证券[刘凯,于文龙,黄筱茜]-20250305【51页】》